据媒体报道，近日，【半固化片的基本知识.pdf】引发关注。一、
在印刷电路板（PCB）制造过程中，半固化片（Prepreg）是一种非常关键的材料。它主要用于多层板的层压工艺中，起到粘结和绝缘的作用。半固化片本质上是一种预浸料，由玻璃纤维布或纸基等增强材料浸渍环氧树脂或其他热固性树脂制成，在加热加压条件下可以固化为坚硬的绝缘层。
了解半固化片的基本特性、分类、用途以及选择标准，对于PCB设计与制造人员来说至关重要。本文将从基本概念出发，结合实际应用需求，对半固化片进行简要总结，并通过表格形式提供清晰的信息对比，帮助读者更好地理解和应用这一材料。
二、表格展示
| 项目 | 内容 |
| 名称 | 半固化片（Prepreg） |
| 定义 | 一种预浸料，由增强材料（如玻璃纤维布、纸基）和热固性树脂组成，未完全固化状态下的材料。 |
| 主要成分 | 增强材料（如E-玻璃纤维、纸）、树脂（如环氧树脂、酚醛树脂） |
| 作用 | 在层压过程中起粘结和绝缘作用，形成多层PCB的中间层或内层。 |
| 固化状态 | 加热加压后固化成坚硬的绝缘层，成为PCB的一部分。 |
| 常见类型 | - 玻璃纤维型（如FR-4） - 纸基型（如FR-2） - 高频型（如PTFE基材） - 高耐热型（如CEM-3） |
| 厚度规格 | 通常以“mil”或“mm”表示，常见厚度有0.10mm、0.13mm、0.18mm等 |
| 使用场景 | 多层PCB、高频电路、高密度互连（HDI）板、柔性电路板等 |
| 选择因素 | - 工作温度范围 - 介电常数（Dk） - 水分吸收率 - 固化时间与压力要求 - 成本控制 |
| 优点 | - 良好的机械强度 - 良好的绝缘性能 - 可根据需要定制厚度和性能 |
| 缺点 | - 存储条件要求高（需干燥、避光） - 过期后性能下降 - 部分材料成本较高 |
三、小结
半固化片作为PCB制造中的核心材料之一，其性能直接影响最终产品的质量与可靠性。选择合适的半固化片不仅需要考虑材料本身的物理化学特性，还需结合具体的电路设计要求和生产工艺条件。通过对不同类型半固化片的了解，有助于在实际应用中做出更合理的选择，从而提升PCB的整体性能和使用寿命。
